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南城 18 2026-01-03 19:59:20

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  (来源:新智元)

  【新智元导读】2026年才刚开始,但你的钱包可能保不住了!今年,AI将让你的显卡、手机、电脑等消费电子产品都变得更贵!

  英伟达RTX 5090的价格已经飙升至超过4000美金(约合人民币2.8万元+) ,创下了历史新高 。

  据外媒报道,英伟达与AMD均计划未来每月持续上调显卡售价。

  国外的网友表示:

  如今显卡价格已超过人生第一辆汽车!

  还有网友调侃到:

  这些能买一辆二手本田思域的钱,只能给你提供多15%的帧数。

  你以为这只是显卡圈的狂欢 ,或者只是黄牛的炒作?

  那就大错特错了 。

  这背后是一个正在发生的事实:AI正在把全球的芯片产能‘吃’得干干净净!

  万亿AI基建狂吸血,普通人成代价

  现在面临的局面非常清晰:为了搞AI,巨头们正在疯狂囤积资源。

  根据最新的供应链情报 ,全球科技巨头为了搭建万亿级别的AI基础设施,几乎买空了市场上的内存和高端芯片产能。

  这种‘饱和式救援’般的采购,直接导致了严重的资源挤兑 。

  这就好比一群巨人在餐桌上风卷残云 ,留给我们普通消费者的 ,只剩下些残羹冷炙。

  三星 、SK海力士订单打爆,普通人成‘代价’

  不要觉得这只跟玩游戏的人有关。

  资料显示,受AI服务器对HBM(高带宽内存)和企业级DRAM的疯狂需求影响 ,存储巨头三星和SK海力士的订单已经爆了,显卡和内存全线告急 。

  更绝望的是,这波涨价潮才刚刚开始 。

  维基百科甚至专门创建了一个词条:2024-2026全球存储短缺!

  并不是厂商想涨 ,而是产能真的被‘锁死’了。

  为了喂饱那些贪婪的AI模型,科技巨头们早已把未来几年的高端存储产能抢购一空。

  这就导致了一个残酷的现实:消费级市场成了‘弃子’ 。

  芯片制造商也是逐利的,既然AI数据中心的生意更赚钱 ,他们自然会把生产线全开去造HBM(高带宽内存),原本留给家用电脑、手机的低端通用芯片产能就被无情压缩。

  这直接引爆了供应链的恐慌。

  《金融时报》发出了警告:由于芯片短缺,今年你买手机、电脑甚至家电 ,可能要多掏20%的钱 。

  戴尔(Dell)的COO Jeff Clarke更是直言不讳:现在的零部件成本涨速是他从业以来从未见过的,但这笔账最后肯定还得消费者来算。

  联想等大厂也都在疯狂囤货,生怕晚一步连芯片都摸不到。

  这种囤货行为又进一步推高了价格 ,形成了一个死循环 。

  有分析师悲观地预测 ,2026年我们将迎来电子产品的‘至暗时刻’。

  到时候,你面临的问题可能不再是‘贵不贵’,而是拿着钱也‘买不到’。

  市场研究机构TrendForce预测 ,2025年第四季度DRAM(包括HBM芯片)的平均价格将较前一季度上涨50%至55% 。

  全球两大内存芯片制造商三星和SK海力士控制着70%的DRAM市场,它们表示2026年的订单已经超过产能。

  三星上个月将部分内存芯片价格上调了高达60%。

  三星高管金载俊在10月的财报电话会议上表示:AI相关服务器需求持续增长,这一需求显著超过了行业供应能力 。

  消费者可能最终要为此买单 。

  ‘吸血效应’:半导体制造的零和博弈

  如果要描述了2026年半导体制造业的物理现实 ,‘吸血效应’一定是最合适不过的词语。

  在有限的晶圆制造产能下,高利润 、高战略优先级的AI芯片正在系统性地抽干本属于消费电子领域的制造资源。

  晶圆分配的物理规律:HBM的产能吞噬

  2026年危机的核心根源在于半导体制造的物理瓶颈,特别是存储芯片领域 。

  随着英伟达 Blackwell及Rubin架构AI加速器的全面铺开 ,市场对HBM3E及下一代HBM4内存的需求呈现指数级增长。(生产一颗HBM芯片消耗的晶圆面积约为DDR5的三倍)

  然而,制造HBM并非简单的产能增加,它对晶圆的消耗量远超传统内存。

  根据海力士和Samsung的制造数据 ,HBM4的生产涉及极度复杂的TSV(硅通孔)堆叠技术,其堆叠层数高达12至16层,且基础裸片首次采用了代工厂的逻辑工艺 。

  这种工艺的良率目前仅徘徊在50%至60%之间。

  这意味着 ,为了产出同样数量的有效比特位 ,制造商必须投入比标准DRAM多出数倍的晶圆。

  这种‘良率墙’导致了严重的产能置换 。

  每一片被分配用于生产HBM4的12英寸晶圆,本质上就是从全球DRAM供应池中抽走了三片用于生产PC或手机内存的晶圆。

  在晶圆厂总产能短期无法剧增的前提下,这是一种残酷的零和博弈。

  资本支出的偏向性

  尽管半导体巨头们宣布了天文数字般的资本支出 ,但这些资金几乎完全流向了AI相关的基础设施,而非缓解消费市场的短缺 。

  以海力士为例,其计划在2026年将先进的1c纳米DRAM产能提升8倍。

  表面上看这是产能扩张 ,但实际上,这主要通过‘工艺迁移’实现——即拆除旧的DDR4/DDR5产线,替换为生产HBM所需的先进产线。

  位于韩国清州的M15X晶圆厂被紧急提前至2026年2月投产 ,但这增加的产能被完全锁定用于生产英伟达所需的HBM4内存,对缓解普通消费者的内存短缺几乎毫无帮助 。

  同样,三星电子正在扩建其平泽P4工厂 ,目标是在2026年底将HBM产能提升至每月25万片晶圆 。

  然而,这一扩张是以牺牲传统DRAM产线为代价的。

  报告指出,随着产能向HBM倾斜 ,传统DRAM的供应增长率在2026年将远低于历史平均水平 ,仅为16%左右:

  完全无法匹配AI以外市场的正常需求增长。

  预付款:被私有化的未来产能

  导致2026年内存供应链危机的另一个隐形推手是‘预付款’机制 。

  为了确保自身的AI路线图不受干扰,微软、谷歌、Meta等‘超大规模厂商’通过巨额预付款,提前锁定了芯片制造商未来几年的产能。

  财务披露显示 ,英伟达及主要云服务商的合同负债在2025-2026周期内激增。

  英伟达更是签署了高达数十亿美元的长期供应协议,以确保海力士和Micron的HBM供应 。

  这种做法实质上将原本开放的现货存储市场转变为一个封闭的‘期货市场’。

  对于像戴尔 、惠普这样的消费电子制造商而言,他们缺乏与万亿市值巨头进行现金流抗衡的能力 ,无法提前三年锁定产能。

  结果是,他们只能在现货市场上争夺被巨头吃剩的‘边角料’产能,这直接导致了现货价格的失控 。

  ‘内存末日’:价格体系的崩塌

  上游晶圆分配的失衡 ,在下游引发了被称为内存末日的价格海啸。

  这一现象很有可能在2026年达到顶峰,彻底摧毁了过去十年电子产品‘性能提升、价格下降’的摩尔定律红利。

  2026年的内存危机不同于以往的周期性波动 。

  以往的缺货通常源于自然灾害或意外的需求爆发,而这一次是由AI基建的无限需求造成的结构性短缺。

  先来看一下价格传导路径分析:

  这种短缺不仅仅影响高端产品 ,而是渗透到了电子产业的毛细血管。

  根据Counterpoint和TrendForce的数据,2026年DRAM和NAND Flash的合约价格预计将上涨40%至60%以上 。

  DDR5内存条:曾经跌至白菜价的32GB DDR5套条,在2026年可能成为奢侈品 。普通PC用户组装一台电脑的内存成本可能从2024年的100美元飙升至300美元以上。

  SSD固态硬盘:随着NAND产能同样受到AI服务器(用于训练数据存储)的挤占 ,大容量SSD(2TB/4TB)的价格将终结下跌趋势 ,转而大幅上涨,使得‘全固态存储’对于普通消费者变得更加昂贵。

  显卡危机:DIY市场的死亡

  在所有消费电子品类中,独立显卡(GPU)是受‘吸血效应’冲击最惨烈的领域 。

  关于英伟达下一代旗舰显卡GeForce RTX 5090的传闻 ,成为了2026年的缩影。

  根据外媒及供应链泄露的消息,这款原本定位于消费级市场的显卡,其零售价格可能在2026年内攀升至惊人的5000美元(约合3.6万人民币)!

  智能手机与PC的沦陷:BOM成本的全面失控

  虽然5000美元的显卡吸引了眼球 ,但对于全球数十亿普通消费者而言,智能手机和笔记本电脑的价格上涨带来的痛感更为普遍和切身。

  2026年,消费电子行业将迎来一场‘隐形通胀’ 。

  根据Counterpoint Research和IDC的深度分析 ,存储芯片(DRAM+NAND)通常占据智能手机总物料清单(BOM)成本的15%-20%。

  2026 年(预测)主要智能手机品牌全球市场份额及同比增长率

  在2026年,这一比例将发生剧烈变化。

  以Samsung Galaxy S25 Ultra与 iPhone17为例 。

  报告显示,受AI基建导致的内存短缺影响 ,2026年旗舰手机的BOM成本预计将上涨15%-20%。

  随着制程向3nm及更先进节点演进,SoC本身成本已上涨约20%。

  移动端LPDDR5X内存价格的飙升(预计涨幅超40%)是压垮骆驼的稻草 。

  对于一台配备16GB RAM和512GB存储的旗舰手机,仅存储成本的增加就可能达到30-50美元。

  厂商的应对策略:涨价与‘规格缩水’

  面对成本压力 ,手机厂商陷入了两难:

  为了控制成本 ,厂商可能取消24GB RAM的顶配版本,甚至让Pro级机型回退或停留在12GB RAM,而非升级至16GB。

  这与手机端侧AI(On-deviceAI)需要大内存的趋势背道而驰 。

  同样 ,PC市场也被影响 。

  PC行业正在大力推广‘AI PC’概念,宣称要在本地运行大模型,这通常需要至少16GB甚至32GB的内存。

  然而 ,2026年的内存价格暴涨使得普及大内存PC变得极其昂贵。

  IDC预测,由于内存成本过高,2026年全球PC出货量可能萎缩9% 。

  即使是联想、戴尔这样的巨头 ,也不得不面临成本激增的困境。

  为了维持利润率,PC厂商可能会在入门级产品中继续使用8GB内存,从而阻碍AI功能在平价设备上的落地。

  这导致了一个悖论:AI软件需要更强的硬件 ,但AI基建却让硬件变得买不起 。

  2026年将作为半导体历史上的一个转折点被铭记。

  在这一年,消费电子产品彻底失去了其作为芯片产业‘主要驱动力’的皇冠,取而代之的是贪婪的AI基础设施。

  这不仅仅是一次周期性的涨价 ,而是一次永久性的价值重估 。

  在这场万亿基建的狂欢中 ,AI巨头们享受着算力带来的生产力革命,芯片厂商赚取了历史最高的利润率,而普通消费者则成为了这场盛宴的旁观者和买单人。

  当一张显卡的价格足以购买一辆二手车 ,当一台手机的内存成本堪比黄金,我们不得不承认:

  那个廉价 、摩尔定律依然生效的消费电子黄金时代,或许要无可挽回地被AI终结了。

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